創(chuàng)造性判斷中，最接近的現(xiàn)有技術(shù)是一個(gè)重要的概念，眾所周知，最接近的現(xiàn)有技術(shù)，是指現(xiàn)有技術(shù)中與要求保護(hù)的發(fā)明最密切相關(guān)的一個(gè)技術(shù)方案，它是判斷發(fā)明是否具有突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)的基礎(chǔ)；同時(shí)，所謂確定發(fā)明實(shí)際解決的技術(shù)問(wèn)題時(shí)，是指為獲得更好的技術(shù)效果而需對(duì)最接近的現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行改造的技術(shù)任務(wù)；而且，在三步法第三步驟判斷時(shí)，也是要從最接近的現(xiàn)有技術(shù)和發(fā)明實(shí)際解決的技術(shù)問(wèn)題出發(fā)，判斷要求保護(hù)的發(fā)明對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是否顯而易見(jiàn)。可見(jiàn)，是否顯而易見(jiàn)的判斷，是以最接近的現(xiàn)有技術(shù)作為改進(jìn)的基礎(chǔ)或起點(diǎn)。關(guān)于最接近的現(xiàn)有技術(shù)的選擇，《專利審查指南》規(guī)定，最接近的現(xiàn)有技術(shù)可以是與要求保護(hù)的發(fā)明技術(shù)領(lǐng)域相同，所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)效果或者用途接近和/或公開(kāi)了發(fā)明的技術(shù)特征最多的現(xiàn)有技術(shù)，或者雖然與要求保護(hù)的發(fā)明技術(shù)領(lǐng)域不同，但能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)明的功能，并且公開(kāi)發(fā)明的技術(shù)特征最多的現(xiàn)有技術(shù)。《專利審查指南》進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，在確定最接近的現(xiàn)有技術(shù)時(shí)，應(yīng)首先考慮技術(shù)領(lǐng)域相同或相近的現(xiàn)有技術(shù)。但是，在具體審查實(shí)踐中，尤其是無(wú)效宣告審查程序中，對(duì)于最接近的現(xiàn)有技術(shù)的適格性問(wèn)題，即最接近的現(xiàn)有技術(shù)是否適于作為發(fā)明改進(jìn)的起點(diǎn)往往存在較大爭(zhēng)議，本案有一定的典型意義。

【理念闡述】

最接近的現(xiàn)有技術(shù)是判斷發(fā)明是否具有突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)的基礎(chǔ)，本領(lǐng)域技術(shù)人員將其視作發(fā)明創(chuàng)造的起點(diǎn)。通常來(lái)說(shuō)，這種起點(diǎn)的選擇是否合適，并非是機(jī)械地比較某項(xiàng)現(xiàn)有技術(shù)與本發(fā)明技術(shù)領(lǐng)域、意欲解決的技術(shù)問(wèn)題、實(shí)現(xiàn)的功能或效果在文字表述上一致，而是需要從本領(lǐng)域技術(shù)人員的視角來(lái)判斷兩者在技術(shù)上是否存在合理的內(nèi)在聯(lián)系，這種合理關(guān)聯(lián)性的判斷是一個(gè)全面的綜合分析過(guò)程，不可片面地考慮單一因素。對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中記載的中間工藝環(huán)節(jié)，如果其具有相對(duì)獨(dú)立的工藝和設(shè)備，其本身能解決相對(duì)獨(dú)立的技術(shù)問(wèn)題，具有直接的技術(shù)效果，則可視為獨(dú)立的技術(shù)方案來(lái)評(píng)價(jià)，在判斷該中間工藝環(huán)節(jié)與被評(píng)價(jià)的發(fā)明是否存在合理關(guān)聯(lián)性時(shí)，應(yīng)注意將其與現(xiàn)有技術(shù)中的完整工藝過(guò)程構(gòu)成的技術(shù)方案相區(qū)別，客觀地分析其本身所解決的技術(shù)問(wèn)題、實(shí)現(xiàn)的功能或效果。如果兩者存在合理的關(guān)聯(lián)性，則通常可以作為創(chuàng)造性判斷的出發(fā)點(diǎn)。

【案例演繹】

該案涉及到在臺(tái)灣地區(qū)的一件專利侵權(quán)糾紛案，相關(guān)侵權(quán)訴訟標(biāo)的額達(dá)3億7800萬(wàn)元新臺(tái)幣。專利復(fù)審委員會(huì)第23401號(hào)無(wú)效決定以權(quán)利要求1相對(duì)于對(duì)比文件1、對(duì)比文件2和對(duì)比文件3的結(jié)合不具備創(chuàng)造性，從屬權(quán)利要求2-9也不具備創(chuàng)造性為由，宣告本專利全部無(wú)效；北京市第一中級(jí)人民法院(2015)一中行（知）初字第1336號(hào)判決維持了23401號(hào)無(wú)效決定；北京市高級(jí)人民法院(2017)京行終878號(hào)判決撤銷(2015)一中行（知）初字第1336號(hào)判決及第23401號(hào)無(wú)效決定；最高人民法院（2018）最高法行申855號(hào)行政裁定書裁定指令北京市高級(jí)人民法院再審本案；北京市高級(jí)人民法院（2018）京行再13號(hào)行政判決書判決撤銷北京市高級(jí)人民法院（2017）京行終878號(hào)行政判決，維持北京市第一中級(jí)人民法院(2015)一中行（知）初字第1336號(hào)行政判決。

涉案專利涉及一種印刷電路板的銅錫置換方法，根據(jù)其說(shuō)明書記載，一般印刷電路板上的銅在焊接前，為了利于焊接作業(yè)的進(jìn)行，使用一種含有化學(xué)錫的藥液來(lái)浸泡或者沖刷印刷電路板，以使部分銅被置換成錫。但是，現(xiàn)有技術(shù)中采用的銅錫置換方法耗費(fèi)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，因此，涉案專利的發(fā)明目的在于，提供一種印刷電路板的銅錫置換方法，不需要通過(guò)搖動(dòng)印刷電路板來(lái)進(jìn)行銅錫置換而使銅錫置換過(guò)程更加方便，同時(shí)使得銅錫置換過(guò)程所耗費(fèi)的時(shí)間大幅度縮短。

其獨(dú)立權(quán)利要求記載的技術(shù)方案為：

一種印刷電路板的銅錫置換方法，其特征在于包括以下步驟：

(a)提供一印刷電路板，它具有數(shù)個(gè)銅接點(diǎn)；

(b)提供一第一槽體，它裝設(shè)有數(shù)根噴水管，并有一化學(xué)錫藥液自所述噴水管內(nèi)流出，而形成一噴水管式水幕，且所述印刷電路板被放置于所述第一槽體中；

(c)裝設(shè)數(shù)根排水管，它們位于所述第一槽體下方，用以排出所述藥液；

(d)提供一第二槽體，用以從所述排水管接納所述藥液；以及

(e)提供一第一泵，它用以將所述化學(xué)錫藥液由所述第二槽體抽送至所述第一槽體，且于所述第一槽體內(nèi)形成一液位差，而所述數(shù)根排水管于排出所述藥液同時(shí)，在所述第一槽體的兩側(cè)形成一側(cè)邊液位，且與所述噴水管的一中央液位形成所述液位差，并從所述噴水管流出至所述印刷電路板上，以使所述銅接點(diǎn)得以被置換成一錫接點(diǎn)。

上述技術(shù)方案達(dá)到的技術(shù)效果主要是：通過(guò)第一槽體內(nèi)的液位差的維持，而獲得一種可加速印刷電路板銅錫置換方法的制程，以達(dá)到不需要長(zhǎng)時(shí)間浸泡及搖動(dòng)的便利性，并且所運(yùn)用的第一泵的持續(xù)抽送藥液來(lái)補(bǔ)充以不斷地循環(huán)，能促成一有效液位差的動(dòng)態(tài)平衡，從而大幅度縮短銅錫置換所需的時(shí)間。

本案的訴訟程序中，爭(zhēng)議焦點(diǎn)問(wèn)題之一在于，對(duì)比文件1是否適合作為最接近的現(xiàn)有技術(shù)，即最接近的現(xiàn)有技術(shù)的適格性問(wèn)題。(2017)京行終878號(hào)判決認(rèn)為：在“三步法”適用中，最接近的現(xiàn)有技術(shù)的選擇非常重要，如果選定的最接近的現(xiàn)有技術(shù)適格，則后續(xù)“三步法”的適用才有可能趨于正確，否則后續(xù)“三步法”的適用就不可能正確。將涉案專利權(quán)利要求1的技術(shù)方案和對(duì)比文件1中的第三步的技術(shù)方案相比，雖然兩個(gè)方案都涉及“銅錫置換”，但兩個(gè)方案的技術(shù)目的、技術(shù)手段、技術(shù)效果和應(yīng)用環(huán)境均有明顯不同，鑒于對(duì)比文件1與權(quán)利要求1存在根本上的差別，因此一審判決及被訴決定中關(guān)于兩個(gè)技術(shù)方案只存在兩個(gè)區(qū)別技術(shù)特征的認(rèn)定是錯(cuò)誤的。

合議組的主要意見(jiàn)如下：

首先，從技術(shù)領(lǐng)域和應(yīng)用環(huán)境來(lái)說(shuō)，對(duì)比文件1明確記載“本申請(qǐng)案涉及一種用于制造多層印刷電路板的化學(xué)處理溶液的連續(xù)、順序噴灑應(yīng)用”，尤其是其中第三步化學(xué)處理工序，涉及在電路板內(nèi)層的銅箔表面與施加的化學(xué)錫藥水之間發(fā)生銅錫置換反應(yīng)，可見(jiàn)，權(quán)利要求1及對(duì)比文件1同屬?gòu)V義上的印刷電路板制造領(lǐng)域，并非是完全不相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域。雖然權(quán)利要求1的主題名稱為“印刷電路板的銅錫置換方法”并記載特征“提供一印刷電路板，它具有數(shù)個(gè)銅接點(diǎn)”，然而權(quán)利要求1中對(duì)于術(shù)語(yǔ)“印刷電路板”及“銅接點(diǎn)”沒(méi)有給出具體定義，對(duì)于采用該銅錫置換方法后銅接點(diǎn)得以被置換成一錫接點(diǎn)的電路板的用途也沒(méi)有任何限定。涉案專利說(shuō)明書中僅在“背景技術(shù)”部分提到在電路板的銅上鍍錫有利于焊接作業(yè)的進(jìn)行，但涉案專利說(shuō)明書“發(fā)明目的”、“具體實(shí)施方式”及權(quán)利要求書中對(duì)于其所述銅錫置換方法中的“印刷電路板”的形狀結(jié)構(gòu)沒(méi)有特別具體的限定，并不能限定權(quán)利要求1的方法僅僅適用于對(duì)“已制作完畢的印刷電路板”進(jìn)行銅錫置換。而且，權(quán)利要求2和3中對(duì)權(quán)利要求1所述“銅接點(diǎn)”給出了進(jìn)一步限定，涉案專利說(shuō)明書第2/5頁(yè)第5行也載明：“較佳者，所述方法中的銅接點(diǎn)為一銅孔或銅襯墊”。可見(jiàn)，權(quán)利要求1的術(shù)語(yǔ)“銅接點(diǎn)”涵蓋了下位術(shù)語(yǔ)“銅孔”或“銅襯墊”，術(shù)語(yǔ)“襯墊”可以理解為是片狀的具有較大表面積的物體，這與對(duì)比文件1的銅箔合理相關(guān)。

其次，從解決的技術(shù)問(wèn)題和技術(shù)效果來(lái)說(shuō)，涉案專利權(quán)利要求1要解決的技術(shù)問(wèn)題是：加快用于印刷電路板制造的銅錫置換反應(yīng)速率。但是，對(duì)于現(xiàn)代工業(yè)尤其是制造業(yè)來(lái)說(shuō)，不斷提高生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本是從業(yè)者最基本和最普遍的自發(fā)追求。對(duì)于印刷電路板制造中必不可少的銅錫置換工序來(lái)說(shuō)，本領(lǐng)域技術(shù)人員并不需要從技術(shù)文獻(xiàn)的明確記載中才能意識(shí)到權(quán)利要求1想要解決的技術(shù)問(wèn)題，他們天然有動(dòng)機(jī)去改進(jìn)生產(chǎn)工藝以盡可能地加快銅錫置換反應(yīng)速率，從而提高生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本。在自發(fā)地想要提高銅錫置換反應(yīng)速率時(shí)，本領(lǐng)域技術(shù)人員有動(dòng)機(jī)也有能力從與印刷電路板制造密切相關(guān)的各個(gè)技術(shù)領(lǐng)域篩選和獲取與銅錫置換反應(yīng)相關(guān)的任何現(xiàn)有技術(shù)、普通知識(shí)和常見(jiàn)實(shí)驗(yàn)手段；無(wú)論涉及多層還是單層印刷電路板，也無(wú)論涉及印刷電路板內(nèi)層還是外層的處理，只要是涉及銅與含亞錫離子的溶液發(fā)生銅錫置換反應(yīng)相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)都有可以被選為技術(shù)改進(jìn)的起點(diǎn)。盡管對(duì)比文件1中的實(shí)施例在第二主要單元54內(nèi)化學(xué)錫藥液噴灑區(qū)域的停留時(shí)間較短，但是根據(jù)對(duì)比文件1的明確記載，經(jīng)過(guò)該區(qū)域后的電路板內(nèi)層的銅表面確已被鍍上了一層錫。本領(lǐng)域技術(shù)人員公知，銅錫置換反應(yīng)進(jìn)行的時(shí)間與實(shí)際需要的產(chǎn)品的錫層厚度是密切相關(guān)的；在一確定的反應(yīng)工藝條件（即銅錫置換反應(yīng)速率不變）的情況下，反應(yīng)時(shí)間越長(zhǎng)，錫層厚度就越厚，本領(lǐng)域技術(shù)人員有知識(shí)和能力根據(jù)實(shí)際需要調(diào)整反應(yīng)時(shí)間以獲得希望的錫層厚度，本領(lǐng)域技術(shù)人員并不會(huì)因?yàn)閷?duì)比文件1中電路板在第二主要單元54內(nèi)化學(xué)錫藥液噴灑區(qū)域的停留時(shí)間短就認(rèn)為該反應(yīng)的速率已經(jīng)快到?jīng)]有改進(jìn)空間。

第三，從具體的技術(shù)方案及技術(shù)效果來(lái)說(shuō)，權(quán)利要求1要求保護(hù)的并非是印刷電路板的完整制造過(guò)程，而是涉及印刷電路板制造過(guò)程中的銅錫置換工序。對(duì)比文件1中雖然涉及多層印刷電路板內(nèi)層的制造并公開(kāi)了多個(gè)不同的工序，但是其第三化學(xué)處理工序中于化學(xué)錫藥液噴灑區(qū)域進(jìn)行銅錫置換的技術(shù)方案涉及發(fā)生在電路板內(nèi)層的銅箔表面與施加的化學(xué)錫藥水之間的銅錫置換反應(yīng)，與權(quán)利要求1中發(fā)生在銅接點(diǎn)與化學(xué)錫藥水間上的銅錫置換反應(yīng)實(shí)質(zhì)上并無(wú)差異。權(quán)利要求1的銅錫置換方法的關(guān)鍵在于通過(guò)促進(jìn)化學(xué)錫藥液的流動(dòng)來(lái)加快電路板上的銅表面與化學(xué)錫藥液之間發(fā)生銅錫置換反應(yīng)的速率。至于該方法適用的電路板本身的結(jié)構(gòu)（是單層/多層、完成還是未完成）和電路板在經(jīng)銅錫置換之后的具體用途或進(jìn)一步處理方式都與權(quán)利要求1的銅錫置換方法的適用沒(méi)有直接關(guān)系。只要是與電路板制造相同或相近的領(lǐng)域中需要使銅與化學(xué)錫藥液發(fā)生銅錫置換反應(yīng)的場(chǎng)景，都可以在本領(lǐng)域技術(shù)人員采取常規(guī)技術(shù)手段進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整后適用權(quán)利要求1的方法。不應(yīng)簡(jiǎn)單機(jī)械地理解權(quán)利要求1的術(shù)語(yǔ)“印刷電路板”和“銅接點(diǎn)”并因而將權(quán)利要求1的方法的適用范圍局限于涉案專利實(shí)施例描述的場(chǎng)景或用途。

綜上，對(duì)比文件1第三步化學(xué)處理工序中于化學(xué)錫藥液噴灑區(qū)域進(jìn)行銅錫置換的技術(shù)方案與權(quán)利要求1的技術(shù)方案存在合理的關(guān)聯(lián)性，其對(duì)權(quán)利要求1的技術(shù)方案的最終達(dá)成不會(huì)構(gòu)成當(dāng)然的阻礙，具備抵達(dá)終點(diǎn)的前景和希望，因此適合作為最接近的現(xiàn)有技術(shù)。

最終，最高人民法院采納了專利復(fù)審委員會(huì)的意見(jiàn)，作出（2018）最高法行申855號(hào)行政裁定書，裁定指令北京市高級(jí)人民法院再審本案并最終使得第23401號(hào)無(wú)效宣告審查決定得到維持。(國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專利局復(fù)審和無(wú)效審理部  湯鍔  范明瑞  張宗任)

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